6月17日，自AI行情启动以来，AI算力赛道中区间最高涨幅超10倍的个股合计81只，占板块上涨标的半数以上。

细分领域中，PCB与光通信赛道各诞生20余只十倍股，存储芯片板块含7只十倍标的。

PCB产业链上游如宏和科技(603256.SH)、鼎泰高科(301377.SZ)等材料股涨幅最高超40倍；光模块链条中际旭创(300308.SZ)、新易盛(300502.SZ)阶段涨幅超60倍，光器件、光芯片及CPO配套企业同步走强；存储领域澜起科技(688008.SH)、兆易创新(603986.SH)为核心十倍股，覆盖芯片、HBM配套、内存接口及企业级SSD等。

剩余十倍股分布于AI服务器、液冷温控、先进封装、半导体设备等环节。整体呈现上游原材料与核心硬件股价弹性显著高于中下游：高端电子玻纤、HVLP铜箔、高频覆铜板、EML光芯片、HBM配套等因扩产周期长(18–24个月)、工艺壁垒高、供给紧缺，推动量价齐升与业绩爆发，估值大幅抬升。而中游组装、普通光模块代工及算力租赁因门槛低、产能过剩、降价竞争，普遍增收不增利，涨幅受限。

产业链涨价自上而下传导，上游具备强定价权，利润集中留存，如电子布、铜箔涨价带动上游毛利率持续走高，而PCB加工、服务器组装等中游环节毛利率承压，难以分享景气红利。

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